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ChipPac在中国内地的芯片封装出货量达每月400万片

发布时间:2001年5月11日 点击次数:5
来源:中电网   作者:
 
ChipPAC公司在今天宣称,由于大量的美国公司都在把他们的业务向中国大陆转移,现在他们已经成为中国最大的芯片封装厂商。现在该公司在中国的生产线已经具备年产10亿片的能力,随着第一份为CSP供货合同的签订, 那些在中国建立手机和计算机生产线的公司就可以直接在中国接受公司的芯片测试等服务了.所以,公司认为它们在中国的市场由此将会比以往任何时候的增长都更为强劲.

ChipPac公司曾经是Hyundai电子公司的一部分,早在1996年就已在中国建立了IC封装和测试工厂.两年前该公司从Hyundai分离了出来.成为在中国提供IC封装线和测试的第一家公司.
公司声称,它们已经取得EconoCSP和EconoLGA系列产品的认证资格,从而进入了应用于无线通信,移动电脑,消费电子等领域的闪存,SRAMs,数字信号处理器(DSPs)和逻辑Ics产品.同时,公司也正在申请一些新的领域的认证资格.

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