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现代(Hyundai)急需现金 |
| 发布时间:2001年5月3日 点击次数:5 |
| 来源:中电网 作者: |
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[新闻热点] 相关文章: Intel开发450-mm晶圆简介:
上月底,Intel总裁兼CEO Craig Barrett透露说,做为Intel公司今年42亿研发投资的重要目标之一,Intel正在研究450mm(18英寸)晶圆工艺。同时Intel已经在开发0.03um晶体管技术,而现在仅有少数几家半导体准备采用300mm晶圆进行生产。与Intel将放慢制造速度的传言相反,Intel将在提高生产能力方面投入75亿美元。此外,Intel研发投资的30%将投入通信研究,包括无线技术、网络处理以及为家庭以太网技术。Intel近期大幅降低Pentium4处理器的售价,致力于将其推入主流处理器市场,而将把将推出的2GHz芯片定位为高端处理器。 ...... Broadcom计划进入电信领域,面临巨大挑战
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