富士电子推出针对3G手机应用的MCP产品[新闻热点]

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富士电子推出针对3G手机应用的MCP产品

发布时间:2001年4月24日点击次数:7

来源:中电网作者:

富士电子公司(FMI)近日推出一款堆叠多片芯封装（MCP）产品MB84VD23483EJ。该产品包括了64M位双模式闪存和32M位移动FCRAM,采用与静态RAM兼容的非同步接口将两者结合起来,闲置模式下闪存耗电为5mA,移动FCRAM为100mA,电源关闭模式下仅为10mA。此外,其闪存和FCRAM的存取时间典型值为90ns,电源为2.7V至3.1V。该器件低功耗、高密度以及SRAM兼容接口的特点,使其非常适合于可提供电子邮件、图像、互联网访问、游戏和其它功能的3G手机应用。MB84VD23483EJ MCP样品将于5月底推出,采用塑料BGA封装。量产预计到10月份,起价约为60美元。

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