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飞兆半导体推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221 |
| 发布时间:2006年11月2日 点击次数:47 |
| 来源:E代电子 作者: |
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221,提供业界领先的功能、性能和封装组合,适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动 (低失真) 音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理USB或音频信号,協助设计人员省去对附加元件的需要。这些紧凑型双极/双掷 (DPDT) 模拟开关尤其适用于要求高功能和空间有限的流行电子产品,其典型应用包括手机、MP3/MP4 播放器、数字相机等。 飞兆半导体模拟产品部开关产品市场经理Patty Miske称:“飞兆半导体的全新多媒体开关与便携式产品的市场趋势紧密相关,在相同或更小的体积中添加更多的功能性。例如,当用于手机等应用时,多媒体开关能使手机通过一个共用的连接器,方便地连接至耳机或膝上型电脑。我们的新型FSA221开关是这类应用的理想选择,因其在超小型的UMLP封装中集成了高速USB和音频开关功能,并同时提供业界最佳的性能。” 飞兆半导体的FSA201和FSA221开关提供了市场上最宽泛的负向摆动功能 (-2.0V),通过提高信号质量改善系统性能,并因为具备很低的导通阻抗 (RON=3Ohms),所以可降低现有的功耗同时延长电池使用寿命。此外,其高ESD保护功能 (10kV) 进一步提高了系统的可靠性。从节省线路板空间的角度来看,FSA201 USB 1.1全速 (12Mbps) 器件采用1.6mm x 2.1mm MicroPak? 封装,即市场上最小的封装之一。FSA221 USB 2.0高速 (480Mbps) 器件更采用UMLP 封装,尺寸仅为1.4mm x 1.8mm x 0.55mm,较MicroPak封装体积显著减少25%。 FSA201 (FS) 和FSA221 (HS) 的其它系统优势包括: .自动Vbus 检测以便在应用中轻易发现USB信号的插入; FSA201和FSA221是无铅产品,能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 |
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