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Altera采用TSMC的0.13微米铜互连工艺 |
| 发布时间:2001年3月27日 点击次数:8 |
| 来源:中电网 作者: |
借助这种结合了0.13微米晶体管和0.13微米所有层铜互连技术的先进工艺,Altera可以向客户提供当今PLD市场上密度最高的、性能最好的和成本最低的产品。Altera计划采用TSMC的0.13微米全铜工艺制造新一代产品,预计今年底可向市场供货。 |
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