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意法半导体获欧盟“最佳利用可再生能源奖” |
| 发布时间:2004年7月21日 点击次数:52 |
| 来源:中电网 作者: |
本文摘自《国际电子设备》 |
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Chip PAC公司是一家半导体装配和测试服务供应商,该公司日前表示已经完成了90纳米单片和堆叠CSP与BGA芯片封装工艺。该工艺使用铜和两种低k绝缘体材料,包括一种无机物和一种有机物,可以满足客户的要求。 据称,这将启动下一代铜和低k绝缘材料芯片的大批量装配和测试,满足无线应用和计算机行业的需求。 铜和低k绝缘体材料用于高速大批量应用,包括图像和ASIC芯片,以及用于游戏计算机和无线掌上设备的DSP。采用的高技术包括晶圆亚薄、晶圆切割、新材料和优异的装配工艺。预计2004年,整体市场将扩张18%。 本文摘自《集成电路应用》...... 两家新培训中心加入ARM项目
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