By Michael Fitts

一项先进技术的发明创造与其在产品中实际应用之间的差距实在足太大了，因此，所有的CAD厂商，无论大小，在完全接受新技术之前，都要先观察一下风向。出于财务上的考虑，CAD小厂商对于是否投入新技术往往举棋不定，而大型CAD厂商有实力冒险尝试一下先进的新技术，以支持其处于业界领先地位的客户的需求。

如今作为产品营销经理，以及过去作为一家咨询公司的老板，我见过无数乍看起来对今天公司所面临的挑战提供相当可行解决方案的技术。然而，当我开始追问更多与(高合格率工艺的)可制造性、可重复性，制造商实施以及消费者成本等相关的问题时，其答案总是表明一个事实，即我面对的又是如果要被业界接受仍需克服许多障碍的技术。

业界接受SMT的过程中，“先有鸡还是先有蛋”的问题又冒了出来。人们不愿意采用SMT，因为它太新了，而CAD厂商则希望有更多的客户采用SMT，然后再充分增加自动性能。“鸡先蛋先”的僵局形成，最终还足通过把SMT自动化匆匆忙忙地加入到CAD工具集打破了僵局。结果CAD厂商赢得一个落后他们试图支持的技术三五年的名声。

与此同时，CAD厂商正在从对多芯片模组(MCM)技术的投资中转移。他们曾经相信这是未来的一大浪潮，奋不顾身地全身投入，结果损失惨重。不久之后，他们痛苦地发现MCM市场比预期小得多。

如今，我们又要面临“先有鸡还足先有蛋”的问题。前几年我开始讨论微通孔技术的时候，面临这样的问题，今天当我考虑嵌入式整体元件技术时，又面临类似的问题。对于微通孔技术，要回答三个问题：以哪种通孔形成工艺为主(激光、湿式／干式、光电还足导电墨水)?哪种材料可靠性最有保障? 采用微通孔技术是否具有成本效益?把这些问题提出来，OEM厂商的回答是，“我们不会采用微通孔技术，直到有更多的制造商能够采用这一技术进行可靠的生产”，而制造商的回答是，“在更多的OEM厂商接受微通孔技术之前，我们不准备在这方面投资改进工艺!”

“嵌入式电阻技术的‘赢家’会是谁?”

现在，关于嵌入式整体元件技术(更通用的说法足嵌入式无源元件)，在OEM厂商和制造商之间，类似的讨论又在发生，他们正在努力确定采用哪种材料或工艺。效益是明确的，问题又是技术的新颖性减缓了人们对它的接受进程。当然，引人注目的是，已经有一些公司成功地在其产品中应用了这一新技术，结果拥有了巨大的竞争优势。嵌入式电阻技术的“赢家”会是谁?恐怕只有时间能够告诉我们答案。

轮到CAD厂商了，他们都需要确定实现哪些功能集以支持其客户对先进技术的需求。事实上，小型CAD厂商的风险被夸大了，因为其存在本身就有赖于对这些新技术的采用。大型CAD厂商有能力冒险尝试这些新技术，因此可以用最新、最先进的技术为其大客户提供服务和支持。然而，所有的CAD厂商都忘不了最近的“MCM热”。“MCM热”是CAD厂商第一次(也许足最后一次)在新技术获得业界广泛接受之前匆匆跳上新技术战车的尝试。另外，有些厂商曾一度吹捧任意层内部导通孔(ALIVH)技术，而一旦他们发现这一技术在美国的市场相当小，也就偃旗息鼓了。

结论

在我看来，应该以不变应万变。我的工具集应该有足够的适应性以应付当今层出不穷的先进技术。当然，这就要求对OEM厂商感兴趣的每项先进技术有独到的深入理解。

本文摘自《中国电子商情》