这款 EQ50F100 底板均衡器由美国国家半导体与模拟信号处理技术的领导者 Quellan Incorporated 合作开发,其优点是可以为传输媒体的信号损耗提供补偿,以及减低由印刷电路板传输媒体感生的确定性抖动,确保数据传输率可高达 6.25 Gbps。EQ50F100 芯片可以支持高速度的数据传输,最适用于 10 千兆位连接单元接口 (XAUI)、光纤通信通道及先进电信计算结构 (ATCA) 等底板。美国国家半导体设于美国缅因州南波特兰市的芯片厂负责生产这款芯片。

　　美国国家半导体通信接口产品部产品总监 Jeff Waters 表示：「EQ50F100 芯片不但采用小巧的封装,而且具有极高的静电释放保护及信号驱动能力,最适宜用来驱动底板的高速信号,因此是电路板的理想驱动器解决方案。通信系统、储存地区网络及电信设备制造商只要采用这款 EQ50F100 芯片,便无需更换现有的线卡,也可满足高密度、低功率操作的要求。」

　　由于 EQ50F100 芯片内含均衡器、限幅放大器及输出驱动器,因此厂商只要采用这款芯片便可为体积更小的底板添加更多高速通道,使系统的整体成本及功耗可以进一步降低。EQ50F100 芯片可以支持不同的编码方式,无论驱动 8B/10B 或加密位信号流都可发挥卓越的性能。此外,这款芯片还为输入及输出数据加设片上电流模式逻辑 (CML) 终端装置。这款芯片采用 3mm x 3mm 的极小巧封装,方便系统设计工程师进行布件及设计线路。

　　EQ50F100 芯片可与美国国家半导体今年初推出的 SCAN50C400 四通道串行/解串收发器搭配一起使用,以加强信号传送能力。按照原本设计只能支持低速数据传输的旧式底板只要添加这款 SCAN50C400 芯片,再加上 EQ50F100 芯片的支持,便可传送 5Gbps 的信号。由于现有底板可以通过这个方法提高其数据传输率,因此厂商无需“为升级而大幅修改底板设计”。此外, EQ50F100 及 SCAN50C400 两款芯片也可与特殊应用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA) 轻易连接一起,以减少信号讹误,而两者搭配一起也可为系统提供更安全可靠的静电释放保护,为客户提供更广阔的设计空间。

　　价格及供货情况

　　EQ50F100 芯片采用 6 管脚 LLP®封装,采购以 1,000 颗为单位,每颗售 4.95 美元,已有大量现货供应。