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飞思卡尔为汽车行业提供的MPC5500系列微控制器突破100万大关 |
| 发布时间:2006年12月16日 点击次数:87 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
作为飞思卡尔的旗舰产品,Power Architecture™ MCU系列在投入量产后不到一年的时间里就达到一个里程碑,并创造出零缺陷的出色记录 作为汽车行业的领先半导体供应商,飞思卡尔半导体的MPC5500系列微控制器（MCU）的发货量已经突破100万大关,并达到零缺陷的高质量水准。这个32位MCU系列基于Power Architecture™技术和片上系统（SoC）设计,提供先进功能,帮助改进汽车的安全性,提高燃油效率,同时减少有害排放物。MPC5500 MCU面向广泛的汽车应用,包括动力总成控制、高级安全、驾驶员辅助、底盘和车身电子。 自2006年1月投入量产以来,飞思卡尔MPC5554 MCU的发货量很快突破100万大关。 MPC5554是不断扩大的汽车SoC系列的第一款设备,该系列的成员还包括： • MPC5510：飞思卡尔的第一个双核汽车MCU系列,为低端车身电子系统进行了优化 • MPC5534/33：飞思卡尔的第一个提供可变长度编码（VLE）的汽车MCU,可以提高代码密度, MPC5533为成本敏感应用提供了较少的存储器 • MPC5553：首款支持快速以太网的飞思卡尔汽车MCU • MPC5561：首款采用FlexRay技术的飞思卡尔MCU,使车内网络带宽比以前网络技术提高10倍 • MPC5566：业界首款集成了3MB闪存的MCU,是存储密集的动力总成应用的理想解决方案 • MPC5567：业界首款采用FlexRay技术的基于闪存的32位MCU。 飞思卡尔副总裁兼微控制器部总经理Mike McCourt表示：“我们采用可合成的SoC技术,迅速将32位MCU产品推向市场,以满足客户需求,包括汽车应用的一系列严格要求。汽车制造商需要可靠、强大的集成电路,达到零缺陷的质量标准,以便能够承受极端温度、恶劣环境以及瞬时电力负荷。凭借MPC5500 MCU系列,飞思卡尔能够应对这些挑战,我们公司已经出售了大量产品,迄今为止尚未出现任何问题。” MPC5500系列采用130纳米（nm）工艺技术制造,基于高功率效率的e200 Power Architecture内核。2006年2月,意法半导体公司和飞思卡尔宣布签署一项合作协议,双方将联合设计基于Power Architecture技术的32位汽车MCU,包括未来的90纳米产品,为这些设备提供双源选项。 通用汽车公司宣布,将在其动力总成引擎控制系统中采用MPC5500系列,这证明MPC5500系列具有出色的质量,得到了业界认可。此外,通用公司还授予飞思卡尔2004和2005年度最佳供应商称号。 |
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