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BCD半导体：锁定高端产品计划扩大产能 |
| 发布时间:2007年6月2日 点击次数:28 |
| 来源:EDN China 作者: |
在日前举办的上海PCIM展会期间,我们拜访了BCD半导体公司,发现其正在计划进一步扩大产能并瞄准更多市场机会。 与现在大多数Fabless IC公司不同,BCD半导体将自己定位为设计制造一体化(IDM)企业,这意味着其将同时关注产品设计和制造工艺两个方面。在产品方面,BCD半导体为全球客户提供线性稳压器,基准电压,运放,AC/DC和DC/DC转换器。BCD半导体市场和业务开发副总裁王立人指出,将锁定高成长的市场需求,例如手机、笔记本电脑等的充电器/适配器是公司下一步开发的目标。 更加值得关注的是BCD半导体的制造工艺。BCD半导体的CTO兼研发副总裁陈经祥介绍了三种特色工艺：一是BCD工艺,这种工艺包含了bipolar,CMOS和DMOS技术,其优点是能耐高压,导通电阻很小;二是Ploy-emitter Bipolar工艺,具有理想高频性能适合于DC/DC产品,比一般Bipolar工艺效率高并且损耗低;三是Depletion NCMOS工艺,这是专门针对便携设计开发的,其相对于传统CMOS成本更低、性能更佳而且尺寸更小。 BCD半导体是由包括Intel在内的多个国际知名风险 投资公司融资。目前,BCD半导体在上海拥有6寸晶圆制造厂,产能为4万片/月。BCD半导体将进一步扩大制造能力,以Fab-lite商业模式和国内外Fab厂合作生产工艺和制造,并在明年年初迁入上海紫竹科技园。2006年,BCD半导体销售收入超过6600万美元,比上一年增长50%,收入中约有50%来自国内市场,今年公司计划开拓东南亚和印度市场。 |
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