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随着中国IC设计能力的快速提升,中国大陆正从单一的IC消费市场向IC设计与应用并举演变。正是看到这一发展趋势,国际固态电子电路会议（ISSCC）日前经由上海市集成电路行业协会,并在中国半导体协会IC设计分会及IDT上海协助下,在上海举行了ISSCC介绍会,首次将触角伸到了中国。
据上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷介绍,2006年中国半导体产业规模已超1000亿元人民币,比2005年增长43%;今年前3季中国IC设计业规模已达118亿元,比2005年增长49.8%。电机与电子工程师协会ISSCC2007执行委员会主席Timothy Tredwell表示,中国半导体市场的高速增长及中国IC设计水平的快速提升,使ISSCC认识到中国是ISSCC不可缺少的一个组成部分,同时,让中国IC设计公司更多的了解ISSCC,对促进中国设计公司自主创新、研发新产品等都会有积极意义。
; 据悉,第54届ISSCC将于2007年2月在美国旧金山举行,届时将有来自全球3500多名技术及产业界人士参加此次盛会。由于全球半导体公司及学术机构都首选ISSCC公开发表突破性技术成果,而这些最新技术成果对未来IC及相关新技术的发展趋势起着指导性作用,因此ISSCC在业界有着“IC设计行业奥运会”之称。
在2006年10月,ISSCC第一次发布了来自鼎芯的RF完整IC,预示着中国RF芯片设计能力得到国际认可。在此前,ISSCC2006还接受了中科院半导体所“快速锁定的锁相环频合成器芯片”论文申请。 而ISSCC2007已经接受了鼎芯通讯（上海）有限公司发布的“3G TD-SCDMA双频段CMOS射频收发器”技术论文。
据介绍,ISSCC2007从全球600多篇论文中选出234篇（其中北美91篇、欧洲70篇、远东73篇）,举办32场涵盖Analog、RF、Wireless、Power等论文宣讲会及9场相关技术研讨会、论坛。
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