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华中科技大学今日发布消息,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。
据称,经过多次修改设计方案,并不断借鉴海内外先进封装技术,上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后,性能稳定,满足照明功能需求。经测试,该封装技术有效降低了LED结温,改善了光源出光效果,提高了光源可靠性,解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点,在单位面积内可提供更高的散热解决方案。
LED技术是指利用半导体材料的电致发光特性,而将其制作成适于照明用的半导体发光二极管(即LED)及其应用灯具的技术。近几年,国外LED技术和产业发展迅速,日本、美国和德国等相关公司,已形成高度技术垄断。
自二00二年开展功率型LED封装技术研究以来,武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部建立了一支涵盖光学、热学、电学、材料和机械等多学科交叉的研究团队。通过多年的积累,研究部已掌握LED封装的核心技术。二00六年七月,该研究团队已成功封装出二百二十瓦中国国内最大功率LED光源,并于七月十二日至十四日在深圳半导体照明论坛及展会上展出,得到中国科技部、国内外学者和厂商的广泛关注。
数据显示,LED光源比白炽灯节电百分之八十七、比荧光灯节电百分之五十,而寿命比白炽灯长二十至三十倍、比荧光灯长十倍。LED光源因具有节能、环保、长寿命、安全、响应快、体积小、色彩丰富、可控等系列独特优点,被认为是节电降能耗的最佳实现途径。
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