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晶圆出货与销售额增长不成比例 |
| 发布时间:2003年2月20日 点击次数:14 |
| 来源:中电网 作者: |
去年,硅晶圆片的发货量为47亿平方英寸,较上年增长了19%。销售收入则为55亿美元,与上年相比,增长幅度仅为5.8%。 SEMI的CEO斯坦利表示,对新的12英寸硅晶圆片的需求是销售收入微幅增长的原因,过去二年来,硅晶圆片的销售收入一直在下滑。2000年,硅晶圆片的销售收入曾高达75亿美元。尽管SEMI对发货量的增长比较满意,但销售收入增长的乏力可能使硅晶圆片厂商无力扩大生产规模。 与8英寸硅晶圆片工厂相比,建设12英寸硅晶圆片生产厂的投资要大得多,预计每座工厂需要30亿美元的建设费用。目前,只有英特尔和其他少数几家芯片厂家能够负担得起建设这类工厂高昂的费用,大多数工厂只能负担费用少于其年销售收入三分之一的生产工厂。 去年第四季度硅晶圆片的发货量达到了11亿平方英寸,较上年同期增长了29%。但与去年第三季度相比,发货量下降了10%,其中大部分的下降是由该产业需求的季节性波动造成的。 |
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