 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[力晶/茂德大陆建厂获批准]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
力晶/茂德大陆建厂获批准 |
| 发布时间:2007年1月3日 点击次数:60 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
与此同时,台湾地区当局还将允许台湾企业在大陆使用0.18微米芯片制造工艺。而以前的界限是0.25微米。 茂德科技表示,计划投资3.6亿美元开设其首家大陆晶圆厂,但没有提供更多细节。关于力晶半导体的计划目前也没有多少详细情况。但该公司早前曾经表示,等待当局批准等了两年多,不再能确定何时将投资大陆。 台湾地区当局批准上述投资案,也将有利于即将在中国大陆地区开设晶圆厂的台积电。对于该公司在中国大陆地区的客户而言,0.18微米芯片制造工艺已经成为主流生产技术。 此事亦将有利于台积电与中芯国际进行竞争。中芯国际已经批量生产90纳米技术,正在开发65纳米工艺。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  AMD获6.5亿美元借款 拟新建一座芯片厂简介:
12月26日消息 AMD日前获得了纽约州政府一笔6.5亿美元的借款，拟在该州的Luther Forest科技园兴建一座12英寸芯片加工厂。 据EETimes网站报道，AMD早在今年6月就透露在纽约州建厂的意图。AMD预计到有建立新厂的必要，并已选定了Luther Forest科技园做为厂址。据AMD称，建立新厂的最终决定将依赖多个因素，其中包括对市场需求的判断。 一旦条件具备，新工厂的建设将在2007年7月至2009年7月的某个时间开工。与该公司其它芯片生产厂的建设情况一样，AMD预计将需要一年时间来盖厂房，另外还需要一年时间来安装设备和工具。 AMD表示新工厂将创造大...... 彩电出口北美每台专利费可能高达23美元
三星推全球首款1G移动DRAM芯片
信产部公布2006年重大技术发明
飞利浦电子出售APM业务 与建兴组建合资公司
意法扩建创新系统整合中心,SoC解决方案面向消费电子
应对插头热耗散难题,日立瑞萨携手改良相变存储器
台湾半导体制造商获准在大陆应用较先进技术
台当局进一步松绑赴大陆投资八寸晶圆厂制程技术
科技含量高产业牵动力强 上海多晶硅项目落户牡丹江市 |
|
|
|
下一个:
上一个: