10月26日，中国国家主席胡锦涛今天与来访的法国总统希拉克举行正式会谈。会谈后两国元首签署了中法联合声明并共同出席了合作协议的签字仪式。中科院计算所和意法半导体公司关于多核处理器开发的战略合作文件成为中法14项合作协议的一部分。

　　而来自龙芯内部人士的消息也称，龙芯的制造由意法半导体代工，龙芯后端设计则由龙芯课题组完成。

　　事实上，早在2004年10月9日，科技部部长徐冠华与法国原子能委员会主席Alain BUGAT、法国布尔有限公司董事长Gervais PELLISSIER、意法半导体公司副董事长Philippe GEYRES在京共同签署了“中法信息技术合作框架协议”。在该协议框架下，科技部组织国内各有关单位与法国原子能委员会、法国布尔有限公司、意法半导体公司开展紧密的信息技术合作，共同开展了在多核多线程CPU、“龙芯”CPU研发和软件中间件的合作。一年多来，合作进展顺利，上述合作是在原有的“中法信息技术合作框架协议”下进行的。