 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[台积电“造”NvidiaGPU出货量已突破5亿,65纳米已上路]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
台积电“造”NvidiaGPU出货量已突破5亿,65纳米已上路 |
| 发布时间:2006年11月4日 点击次数:40 |
| 来源:国际电子商情 作者: |
Nvidia与台积电(TSMC)表示,由台积电制造的Nvidia绘图与媒体及通信处理器已突破出货5亿颗,截至目前为止,台积电已为Nvidia产出相当于260万片八寸晶圆的出货量,包括GeForce绘图处理器(GPU)及nForce媒体及通信处理器(MCP)。 NVIDIA于1998年在台积电开始投入量产,当时是采用台积电的0.35微米制程技术生产处理器产品,目前正以台积电领先的65纳米12寸晶圆制程技术生产绘图处理器产品。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  三星多芯片16GB闪存浮出水面简介:
11月2日消息 闪存仍在以不可思议的速度扩大着它的容量。三星日前称它已开发出一个新的多芯片封装技术，包括MP3和手机上使用的闪存卡的容量不久就可以达到16GB。 据Tgdaily网站报道，三星新开发的多芯片封装技术（MCP）可以将16片独立芯片封装在一起，这意味着如果使用三星当前最先进的8Gb芯片，那么就闪存的容量就可以提升到16GB。 三星表示，借助最新研制的生产流程，该公司已能够将闪存晶片的厚度缩减至30微米，与三星当前10芯片封装技术所使用的晶片的46微米的厚度相比，大幅缩减了35％。 三星称一个封装了16片芯的闪存卡的高度约为1.4毫米，低于当前10芯片版本的1...... DRAM市场正向90纳米过渡,交货期延长延续至11月
09年IPTV设备销售将激增至68亿美元
Microsemi收购PowerDsine,产品组合加入PoE方案
13家碟机巨头转变态度加盟EVD联盟
英特尔成都封装测试厂二期竣工,已有1,880万颗产品下线
电池新标准明年出台
易遭癌症威胁,芯片制造乃是高危行业？
Synopsys、中科院EDA中心共商IC产业大计
日立最小RFID芯片亮相北京展示尖端安全成果 |
|
|
|
下一个:
上一个: