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新科封测和金朋达成换股合并的协议
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不久前,金朋和新科封测宣布达成了换股合并的最终协议,将成立一个独立的全球大型牛导体封装和测试公司。
据悉,该项交易总值约16亿美元。协议条款规定金朋股东按普通股1:0.87的比例获得新科封测的美国存托凭证。金朋和新科封测将分别拥有合并后公司的约54%和46%的股份。预计合并后的公司在2004年的营收将达到10亿美元。
本文摘自《集成电路应用》
来源:中电网 作者: 2004/6/2 0:00:00
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