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新科封测和金朋达成换股合并的协议

发布时间:2004年6月10日 点击次数:44
来源:中电网   作者:
 
不久前,金朋和新科封测宣布达成了换股合并的最终协议,将成立一个独立的全球大型牛导体封装和测试公司。

据悉,该项交易总值约16亿美元。协议条款规定金朋股东按普通股1:0.87的比例获得新科封测的美国存托凭证。金朋和新科封测将分别拥有合并后公司的约54%和46%的股份。预计合并后的公司在2004年的营收将达到10亿美元。

本文摘自《集成电路应用》

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