不久前，金朋和新科封测宣布达成了换股合并的最终协议，将成立一个独立的全球大型牛导体封装和测试公司。

据悉，该项交易总值约16亿美元。协议条款规定金朋股东按普通股1：0.87的比例获得新科封测的美国存托凭证。金朋和新科封测将分别拥有合并后公司的约54％和46％的股份。预计合并后的公司在2004年的营收将达到10亿美元。

本文摘自《集成电路应用》