晶圆代工巨头联华电子已将接洽的赛灵思和英飞凌的代工订单转包给苏州和舰半导体公司进行生产。

英飞凌产品在苏州和舰采用0.35mm CMOS工艺已于2003年底进行生产。而赛灵思的产品也将于今年年初在苏州和舰采用0.35mm和0.5mm工艺。

这次转单表明联华电子在向高端工艺进军，将减少低端工艺的产量，其实这在业界的预料之中。因为在去年10月，该公司曾表示，如果可能，联华电子将更多的帮助苏州和舰。

苏州和舰主要是生产200mm晶圆，给出的产品报价比联华电子的报价低约20％。

本文摘自《集成电路应用》