助力 Sontec 贴装金属的 RFID 标签性能更上层楼面向消费类家电与电子产品的零售供应链管理解决方案。

    面向超高频 (UHF) 应用的射频识别 (RFID) 技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合,如同油与水的关系,这使得通过 RFID 技术管理金属产品零售供应链 (RSC) 面临严峻的挑战。为应对上述挑战,日前,韩国领先的 RFID 组件与中间件开发商与制造商 Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器 (TI) EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。

    根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议,TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片,首批货物已经交付,其余部分将在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 应答器实现了较高的读取范围性能,从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链,其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec 此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商,但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。

    通常说来,RFID 标签发射的无线电波在 UHF 频段会被金属反射,而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减,从而降低读取距离性能,对要求 10 至 30 英尺读取距离的零售供应链应用来说,这将会影响标签的使用效果。

    Sontec 公司的首席执行官 Dong-Jin Lee 指出：“采用 TI Gen 2 技术的 Sontec 标签是基于 UHF Gen 2 的首款面向金属应用环境的实用型 RSC 管理解决方案,通常情况下,金属应用环境会造成很困难的技术问题。有了我们的新产品,零售商无需额外的手持式或劳动密集型解决方案,就能方便地在整个供应链的范围内调度家电与电子设备,在运输高金属含量材料的过程中还能实现对零售供应链的定期跟踪。”

    TI RFID 系统部负责资产跟踪的总监 Mikael Ahlund 指出：“一般的 UHF 应答器在靠近金属时,读取距离会大受影响,因为 UHF 信号在金属表面会大幅衰减。而借助 Sontec 贴装金属 (Mount-on-Metal) 的封装技术,即使是附着在金属表面,UHF Gen 2 标签也能高效工作,并保持极出色的读取距离,从而有助于我们提供多种供应链解决方案,使我们在符合标准的基础上进一步实现性能提升迈出了重要的一步。” 

    Sontec 标签采用 TI 通过 EPCglobal? 认证的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圆与条状芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高级的 130 纳米模拟过程节点开发而成,内置的肖特基二极管提高了 RF 信号能量的转换效率,这样,芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。