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中芯国际拟投资10亿美元于无锡建造新加工厂 |
| 发布时间:2004年3月3日 点击次数:50 |
| 来源:中电网 作者: |
中芯国际称, 无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶片。目前中芯国际已有的芯片加工厂主要生产6英寸的晶片。中芯国际称,之所以要上马新工厂,是因为目前中国芯片消费的市场前景令人感到乐观。 据市场调查公司Gartner的市场预测报告,今年中国大陆的芯片加工能力将出现大幅度增长,其加工数量将占据到世界芯片加工总量的12%,而2002年的这个比率还只有4.6%。另据IDC的市场报告,目前亚洲芯片消费市场的年销售收入为600亿美元,中国市场已经占据到其中的1/4,预计到2008年时,这个比率有望上升到50%左右。 此前半导体工业协会(SIA)发布的统计数据显示,在2003年中,全球范围内的半导体销售额在上一年的基础上增长了18%,达到了1664亿美元。预计2004年全球半导体销售的年增长率有望达到19%。 （资料来源：赛迪网） |
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