 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新品快递→[Dongbu130nm新工艺助力,CMOS图像传感器像素达1.3M]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Dongbu130nm新工艺助力,CMOS图像传感器像素达1.3M |
| 发布时间:2006年10月11日 点击次数:45 |
| 来源:E代电子 作者: |
韩国Dongbu Electronics称已和Electronics & Telecom公司共同研发出一项CMOS图像传感器(CIS)130纳米节点加工技术。预期将在第四季度开始采用新工艺对CMOS图像传感芯片进行量产。 Dongbu声称,通过采用新晶圆加工工艺,CIS器件的像素可达1.3M,工作电压为1.5V。在130nm工艺下生产的CIS器件,其分辨率、灰度级和相对照度也得到增强。 “我们很早就意识到CIS器件拥有巨大的潜在市场,但却很少有公司致力于CIS加工工艺和图像质量的技术开发。”Dongbu战略事务开发部执行副总裁Jae Song表示,“我们在四年前就成立了CIS研发组,现在已经获得了20项国内外CIS专利, CIS现为我们的拳头产品之一”。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新品快递] 相关文章:  赛普拉斯HOTLink-On-Demand芯片实现高密度数据交付简介:
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布业界领先的网络视频处理公司RGB Networks在其广播网络处理器(BNP)中选用其视频SERDES。HOTLink-On-Demand多通道视频SERDES的高吞吐量使BNP成为了电缆行业密度最高的解决方案，可用于数字视频修饰、统计多路复用、速率变换以及数字程序插入等。 Cypress的HOTLink-On-Demand系列是目前市场上符合电影与电视工程师学会(SMPTE)标准，品种广泛、灵活性最高的物理层(PHY)器件系...... 莱迪思发布针对FPGA优化的32位MCU,提供开放源码
TI推出不需软件编程的负载点系统数字电源控制器（图）
STS发布针对IC量产开发的12英寸DRIE电浆源
ANADIGICS量产用于三星SGH-Z620手机的功率放大器
聚积科技推16位LED驱动芯片笑傲显示市场
飞兆半导体推出用于镇流器的DPAKSuperFET器件
Microchip发布集成IEEE802.3的8位单片机系列（图）
欧胜带有D类扬声器放大器的高保真音频数字模拟转换器可延长便携多媒体设备的电池寿命
英特尔和美国加州大学圣芭芭拉分校联合研发全球首个混合硅激光器 |
|
|
|
下一个:
上一个: