日前，连接器电子产业协会IPC发布研究报告，通过对全球196家OEM和94家EMS公司当前无铅制造现状分析，力图揭示实施无铅化以来，造成的主要制造问题和工艺流程影响。OEM和EMS公司最主要的担心是可靠性问题，元器件采购和标签方式、库存管理是实施无铅化的最大障碍。此外，报告指出系统/库存管理和元器件是实施无铅制造的主要成本。

    针对目前烦恼的问题，受访者表示含铅元器件供应商数量减少、执行和规范是关注的重要问题。从积极的方面看，通过RoHS和WEEE指令业界对无铅化的意识得到加强。按区域不同，有34%到51%的OEM厂商表明他们“完全实现了无铅化封装”。而EMS公司则显示更加关注无铅化，已经就绪的比例为64%到78%。

    对于从锡向无铅化转移，OEM和EMS厂商预测到2010年只会遗留10%传统含铅制造，其余90%将实现无铅化制造。