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3G战争已提前进入高潮 |
| 发布时间:2004年2月14日 点击次数:57 |
| 来源:中电网 作者: |
估计,今年3G手机出货量可达160万部,主要来自日本和韩国,欧洲将在今年底或明年初采用3G手机,美国3G手机出货量要到后年或更晚才能形成规模。一旦3G市场得以在全球大规模启动,带给半半体厂商的机会绝对不亚于PC,因此各大厂商争相加大对3G芯片研发,也就不足为怪了。 核心供应商积极应对在未来的3G手机中,越来越多的芯片将集成在一起。包括德州仪器、ADI、Philips、英飞凌、Agere、高通、Conexant等,而射频芯片供应商包括英飞凌、德州仪器、ADI、Motorola、Philips、高通、日立、和RFMD等。 本文摘自《半导体技术》 |
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