3G是目前整个通信产业提及最多的话题，除了关注牌照发放外，3G芯片实际上成了最具争议的3G核心内容，无论是传统芯片巨鳄还是半路出家的厂商，都抓紧姨切时间结成同盟军，以加快阵营3G芯片研发计划的部署。

估计，今年3G手机出货量可达160万部，主要来自日本和韩国，欧洲将在今年底或明年初采用3G手机，美国3G手机出货量要到后年或更晚才能形成规模。一旦3G市场得以在全球大规模启动，带给半半体厂商的机会绝对不亚于PC，因此各大厂商争相加大对3G芯片研发，也就不足为怪了。

核心供应商积极应对在未来的3G手机中，越来越多的芯片将集成在一起。包括德州仪器、ADI、Philips、英飞凌、Agere、高通、Conexant等，而射频芯片供应商包括英飞凌、德州仪器、ADI、Motorola、Philips、高通、日立、和RFMD等。

本文摘自《半导体技术》