在日前举行的无晶圆厂半导体行业协会厂商博览会（FSA Suppliers Expo）上，iSuppli首席分析师Len Jelinek表示，在中国政府全力扶持下，中国半导体产业从无到有，如今已开始培植出自己的无晶圆设计公司及国家设计基地，并预计到2007年，如果以晶圆面积计算，中国晶圆厂的产能将占全球的10%。

Jelinek强调，税收减免和土地及基础建设支持等已经成为中国中央及各地方政府推动高阶晶圆厂建设的重要手段。 他进一步指出，加入WTO后，半导体关税由此废除，IP保护至少在理论上说也有改善，并促使中国政府同意执行反倾销法案。他还强调，最近连美国都在想方设法绕过“圣瓦纳协议”（Wassenaar Agreement），开始提供中国厂商过去无法出售的高端半导体制造设备。

他总结说，所有上述因素都推动了中国晶圆厂的建设，预计若以晶圆面积计算，到2007年，全球将有1/10的半导体产自中国。 但对于目前盛行的“中国晶圆厂建设会导致2005年半导体产业产能过剩”的说法，Jelinek并不认赞同。

本文摘自《半导体技术》