据《实装技术》2003年，Vo1.19,No.2报道，卡西欧计算机公司和日本CMK公司签订了共同开发在基板内嵌入半导体的[第二代系统安装技术]合同，在本次两公司的合作中，卡西欧公司方面的圆片凸点、圆片级CSP技术将与CMK公司的高密度安装基板技术融合在一起，二公司业已率先进行技术研讨、工艺调查等开发工作。

（辛）

本文摘自《电子与封装》