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基板内嵌入半导体工艺技术

发布时间:2003年11月24日 点击次数:46
来源:中电网   作者:
 
据《实装技术》2003年,Vo1.19,No.2报道,卡西欧计算机公司和日本CMK公司签订了共同开发在基板内嵌入半导体的[第二代系统安装技术]合同,在本次两公司的合作中,卡西欧公司方面的圆片凸点、圆片级CSP技术将与CMK公司的高密度安装基板技术融合在一起,二公司业已率先进行技术研讨、工艺调查等开发工作。

(辛)

本文摘自《电子与封装》


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