日本的松下电器公司现已开发出了一种比焊锡温度低得多的且能有效连接部件的高密度组装技术[AdIT]。这种封装技术采用了不含Pb和VOC（挥发性有机化合物）的导电性粘合剂，而且灵活而有效地运用了现有的生产设备就达到了预期目的。本次开发所使用的粘合剂是一种新型的导电粘合剂。其特点如下：

（1）它是一种低温、短时间硬化和（胶粘剂）适用期两种硬化剂相互配合的设计技术。

（2）是一种微细图形性和低电阻率两者兼具的导电性填充物的形状设计技术。

（3）是一种防止电极氧化，实现高连接可靠性的防锈设计技术。通过所开发的三种技术，实现了组装温度为150℃、5分钟的硬化时间。预计从2003年开始，可使较低耐热性的组件部件达到实用化水平。

本文摘自《电子与封装》