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全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法。
DEK总裁Rich Heimsch称：“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求,DEK提供了灵活的平台设备,能够刮印焊膏、涂敷助焊剂和置放焊球,及同时处理不同输入格式的器件。”
为了实现晶圆级和基板级凸起,DEK采用简单的印刷和回流焊方法,以执行单一印刷行程和不受限的凸起数量,其中,凸起间距为150至500微米,凸起高度为80至150微米。这项技术要求在制作网板 (一般采用电铸工艺) 时严格执行设计规则。该方法的成功关键在于键合焊垫 (bond pad) 的设计,需要留有足够的接触面积,以便在给定的倒装芯片接合高度条件下获得良好的焊接点强度。此外,容许印刷平台进行配置以满足这些半导体封装需求的使能技术包括：自动化晶圆输送系统、DEK 的 Vortex 清洁室兼容无纸清洁系统及其全封闭的印制头技术ProFlow,可提供卓越的焊膏体积转移和焊膏均匀性。
如果间距和凸起大小适当,便可在晶圆和基板上选用焊球置放的方法来取代焊凸形成。DEK的DirEKt焊球置放 (Ball Placement) 解决方案能将直径小至0.3mm的焊球置放在基板或晶圆上,并具有密距精确度,而首次通过良率维持在99% 以上水平。利用DEK先进的助焊剂挤压印刷技术,助焊剂会在每个互连点进行涂敷。然后,全封闭的ProFlow焊球转印头会将每个焊球直接导引到网板表面,再利用受控制的置放力将焊球置于助焊剂中。整个操作周期极短,而且与I/O数目完全没有关连。
Heimsch总结道：“DEK的批量挤压印刷技术能够有效地提高性能和降低投资成本,正好切合现今封装专业厂商的要求。我们将继续开创崭新的封装工艺解决方案,以满足新一代的应用需求,并且改变半导体制造商对精确材料沉积方法的概念。”
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