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中国下一代龙芯年底流片性能将提高20%至30% |
| 发布时间:2006年10月21日 点击次数:60 |
| 来源:E代电子 作者: |
继龙芯2E获得专家验收后,中国科学家正在研制性能更为优良的芯片——龙芯2F。 中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士说,龙芯2F的性能将比龙芯2E提高20%至30%,“有望年底进行流片。” 下一步,中科院计算所将把“龙芯”植入万亿次计算机之中。目前,龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计。 |
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