最近，晶圆厂半导体单元出货量和订单数量增长，显示2003年下半年市场将出现温和复苏，但半导体公司不愿对扩充产进行投资，分析人士预测将会出现芯片供应短缺现象，原因是第一财政季度分立元件出货量猛增，预计第二财季晶圆厂裸片出货量将比第一财季增加8%，这一切都显示2003年下半年市场将会复苏。

但一些产能闲置的半导体公司却发表了截然不同的看法，业界人士表示，晶圆厂将8英寸技术向0.13技术转移动力不足。在公司的第一个财政季度，台积电只是把有三年半历史的6号工厂进行了升级，并没有在制造300毫米晶圆的12号工厂安装 0.13微米新设备。

本文摘自《半导体技术》