在经历了2001年的市场低迷之后，2002年中国半导体产业开始动作频传。中芯国际２厂和3厂相继建成投产；台积电在上海松江首期投资11亿美元建8英寸晶圆0.25微米生产线；联电在苏州成立了和舰集成电路公司，总投资达到50亿美元。英特尔在上海封装奔腾4芯片；美国国家半导体宣布在苏州工业园投资2亿美元兴建其在中国的首家封装测试厂；日本索尼公司也宣布投资近100亿日元，兴建其在中国的第一个芯片封装厂。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。键合线作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。

本文摘自《半导体技术》