两岸晶圆代工厂抢占影像感测（CIS）芯片市场,台积电接获深圳比亚迪IT部门代工订单,最大月出货量可达100万颗;中芯0.18微米CIS芯片制程,也获大陆厂商下单;和舰科技也具备生产CIS芯片能力,将形成三大代工厂抢单竞争态势。 

　　厂商指出,珠三角与长三角的汽车与电子产品制造基地庞大,对感测芯片的需求越来越大,造就供应链的成型。 

　　华东在苏州设立影像模块生产线,采购美光与东芝的芯片,在苏州厂制造后以模块型态出货,与台积电等晶圆代工厂形成上下游的产业链。

　　和舰科技昨在苏州IC China展中展出一款具备照相功能的手机,就是采用和舰代工的芯片。这款芯片是否为和舰台湾友好企业联电旗下的CIS芯片设计厂原相下单,和舰以客户秘密不便评论。 

　　厂商表示,CIS感测芯片在IT产业用于快速兴起的照相手机,高像素的数字相机等,但在医疗产品、汽车产业的应用也越来越广,成为半导体厂商抢攻大陆内需市场的新兴产品。 

　　比亚迪是大陆首家收购国营车厂的民营企业,已产出超过20万辆汽车,年产量逼近7万辆,2002年在香港股票上市（IPO）,2004 年纳入MSCI中国成分股。 

　　由于汽车采用感测芯片的数量越来越多,为降低成本,内部成立IT事业部,生产汽车电池、液晶显示器（LCD）与感测芯片等,首批感测芯片即找上台积电代工生产。