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高通青睐 台半导体业获史上最大手机芯片大 |
| 发布时间:2007年3月19日 点击次数:52 |
| 来源: 作者: |
据台湾媒体报道,美国高通公司近期将增加向台湾芯片产商的代工订单,这将是台湾半导体行业所获得的第一笔最大规模的手机芯片订单。 台湾媒体没有明确披露订单内容。不过据称,在高通订单刺激之下,芯片代工厂商台积电、封装测试厂商日月光和景硕科技今年的经营状况将得到提升。 据报道,台积电将使用90纳米或是更加先进的工艺生产高通的手机芯片,与此同时,台积电的12英寸芯片厂（14号厂）的产能利用率将达到85%到90%。 |
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