全球最大的手机芯片制造商美国德州仪器公司女发言人证实,公司计划将和亚洲的芯片代工合作伙伴共同开发新的芯片生产技术。

    今年早些时候德州仪器公司曾表示,将停止它自己的芯片产品的技术开发,与亚洲芯片代工合作伙伴联合开发新的制造技术。公司发言人证实了公司新的策略。

    据德州仪器亚太地区媒体关系负责人TracyZhou表示,目前德州仪器的芯片由四家亚洲芯片制造商进行代工,这四家公司是中国台湾的台积电、联华电子,新加坡的特许半导体、中国的中芯国际。她在一封电子邮件中表示：“我们非常适合与芯片代工制造商进行合作,未来我们将继续与它们合作。”

    分析师表示,这一策略是一个重要的变化,德州仪器是全球主要的芯片制造商之一,长期以来它一直自己开发芯片制造技术,任何新的芯片工程师不仅需要专注于芯片的电路设计,同时还必须有大量的制造过程,在合理的价格条件下,如果设计的芯片在制造时太复杂,即使芯片具有某些先进的功能,也将因为代工厂商不愿意制造被放弃。

    上月份在公司第四季度投资者会议上中国台湾联华电子公司主席JacksonHu表示,德州仪器先前主要靠它们自己开发芯片的策略将转换成芯片产品开发外包,过去数个月来已经成为一种趋势。主席说：“一些公司关闭了它们的芯片工厂,由芯片代工厂商为它们生产芯片,有的甚至在芯片研究开发方面也不再进行投资。改为在芯片产品设计方面努力投入更多的资金,我们认为这是一种积极的行业趋势,是一件双赢的事情。对我们的研究开发将产生强大的推动作用。”

    台积电是第一家专注于制造其他公司设计芯片的厂商,在台积电之前,较小的芯片设计公司只能求助于象英特尔、摩托罗拉这些大公司制造它们的芯片,小公司没有足够的资金构建它们自己的芯片制造工厂,因为高科技芯片工厂的成本至少需要10亿美元,目前新的工厂大约需要35亿美元。