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全球半导体产能,利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％ |
| 发布时间:2006年9月7日 点击次数:72 |
| 来源:技术在线 作者: |
【日经BP社报道】国际半导体产能统计协会（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0％,比上季度增加2.4％。生产开工率比上季度增长1.6个百分点,达91.8％。从2005年第3季度（7月～9月）开始,生产开工率已连续4季度保持在90％以上。 从晶圆直径看,使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1％,达18万1400枚（实际产量）,实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7％的高水平。从设计工艺看,0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4％,增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点,达96.9％。 图1：使用300晶圆的半导体的产能 |
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