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飞索代工台积65奈米以下制程

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    超微关系企业飞索半导体(Span-sion)副总裁暨董事总经理卢宝财23日表示,台积电是飞索「五年制造计划」的首要合作伙伴,双方合作不排除从目前的0.11微米,延伸到65奈米以下尖端技术。
  台积电在上海松江设有8吋厂,碍于法令,仅以0.25微米制程生产,现阶段月产能约1.8万片,年底每月3万片。近期0.18微米制程登陆再受讨论,一旦通过,台积电松江厂制程能力提升,可望藉由松江厂与飞索苏州封测厂和IC设计中心的地利之便,延伸更紧密的关系。

    卢宝龙表示,飞索已与台积电签订0.11和90奈米微米代工协议,但未来五年制造计划中包括65奈米、45奈米和32奈米等,台积电均是首要合作伙伴。

    飞索的前身是超微的闪存部门,是全球最大nor闪存供货商,第二季在全球手机闪存应用市占率逾38%,挤下英特尔。飞索苏州厂紧邻着超微处理器封测厂。

卢宝财表示,飞索苏州厂累计投资金额1.44亿美元,将提升至2.16亿美元,周产能320万颗,未来几年产能将是目前的两倍以上,苏州厂房在中国进出口金额排名第55位,具备封装六层重迭芯片的能力。飞索本月初在苏州厂区成立IC设计中心,未来三年内投资2,300万美元,组成50人研发团队,开发新一代单芯片产品。

    卢宝财表示,设计中心将使飞索更有效满足亚洲消费性电子市场的需求,并与当地硬件、软件供货商及客户建立更密切的合作关系,并具有美国总部所须的开发功能。

    飞索先前在北京成立IC设计中心,着眼于全球手机制造厂商都在北京设有研发机构,北京设计团队协助伙伴开发系统级参考设计,为系统级闪存验证开发多个示范和测试平台。

    (来源:经济日报)

 

来源:E代电子   作者:  2006/8/24 0:00:00
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