系统互连领域厂商Tundra Semiconductor Corporation日前宣布推出Tundra Tsi576串行RapidIO交换机,这是一款端口平均价位低、占用空间小的设备,具有用于本地与背板互连的可选端口带宽配置。Tsi576进一步丰富了该公司的高性能RapidIO交换机产品系列,该系列可广泛适用于无线基站、媒体网关、视频基础架构和影像处理等基于DSP的应用领域。

　　Tsi576为使用DSP的RapidIO嵌入式系统设计人员提供了一个用于将电路板级通信量汇聚到背板上的无缝解决方案。特性包括：

　　·1x 端口(用于本地互连)和4x端口(用于背板互连)

　　·采用增强型SerDes,每增加一个端口功率增加200mW

　　·硬件多播,可改善分布式处理性能

　　·多达12个1x端口,可在高性能DSP群集中实现汇聚功能

　　·受监控的通信量,可提高性能和光纤管理
　
　　·低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡(根据通道),有助于提高信号完整性

　　Tundra Semiconductor的技术总监Rick O’Connor说道：“新型Tsi576交换机上单个端口的价格与性能已针对具有串行RapidIO端口的DSP群集进行优化。这款交换机是用于将电路板级通信量汇聚到背板上的最佳选择。我们丰富的高性能串行RapidIO产品可让客户在特性与配置方面有更大的选择余地,从而满足其具体设计需求。”

　　高度可伸缩的低端口数串行 RapidIO 交换机

　　Tsi576串行RapidIO交换机基于最新发布的串行RapidIO规范v1.3,秉承了Tsi574和Tsi578在高性能和低功耗方面的优势,并树立了行业基准。Tsi576是用于将本地DSP和处理器汇聚到背板中的理想产品,适用于无线基带线路卡、媒体网关以及视频前端设备等应用领域(其中大型DSP群集中的数据在到达背板中的交换机卡之前,要路由更大型的带宽端口并在此汇聚)。Tsi576一如既往地支持Tsi57x系列的所有特性,包括可将数据包传送到64000多个端点、独立的单播与多播路由机制,并具有可提前向光纤控制器发出问题通知的错误管理扩展功能。

　　Tsi576交换机可互连支持串行RapidIO的微处理器、DSP、FPGA和外围设备,并支持高达40GB/s的总带宽。设计人员可以充分利用配置选项有效管理功率要求,从而提高性能。Tsi576的端口非常灵活,可支持多达2个4x mode端口和8个1x mode端口,或多达12个1x mode端口。每个端口都可以配置为1.25 GB/s、2.5GB/s或3.125 GB/s。这款交换机的所有端口都完全独立,并可支持混合速率。

　　Tsi576集成了多项特性,可以充分利用串行RapidIO互连协议的高性能功能。这款交换机的端口之间延时非常短,每个端口都有存储转发和直通模式可供选择,从而在任何配置下都能够达到最佳性能。此外,它还可以通过三种光纤调度算法和可设定缓存深度对大通信量进行管理,以获得可靠的带宽。光纤性能监控可以监控和管理通信量,从而实现实时光纤优化。Tsi576采用了低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡(根据通道),所有这些都有助于最大限度地提高信号完整性和性能。

　　RapidIO Trade Association的执行总监Tom Cox说道：“不断丰富的RapidIO产品现在又喜添新的成员,这就是新型Tundra Tsi576交换机,它可为开发基于RapidIO的系统提供支持。将RapidIO从本地互连连接到背板是在整个生态系统中传播RapidIO标准的关键,而这款独特的交换机将在其中发挥至关重要的作用。”

　　可用性和设计支持工具

　　Tsi576串行RapidIO交换机将于2006年10月推出样机。Tsi576的批量订购价将低于90美元。Tsi576采用21mm x 21mm的300ball FCBGA包装。该设备在软件方面与Tundra丰富的串行RapidIO交换机都兼容。该设备需要1.2V和3.3V电源输入,适合在工业与商业环境温度下使用。该交换机还支持高速互连方面的IEEE 1149.6 JTAG标准。

　　借助Tundra串行RapidIO开发平台(SRDP)和应用工程设计支持,设计人员可以着手进行早期产品开发,并在后期将软件部署到其原型硬件平台上,从而加快新产品的上市步伐。