老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类新闻热点→[揭开有线通信半导体市场“平凡”内幕(图)]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

揭开有线通信半导体市场“平凡”内幕(图)

发布时间:2006年8月11日 点击次数:73
来源:E代电子   作者:
 

  对全球有线通信半导体市场来说,2005年是平凡的一年,但是却并不平静。据iSuppli公司的市场占有率排名数据显示,似乎是“几家欢喜几家愁”。

  2005年全球无线通信半导体器件的销售额为143亿美元,比2004年的142亿美元上升了将近0.6%。然而,每一个供应商的增长率差异很大。那些瞄准千兆以太网、IP电话(VoIP)、ADSL或深度包处理的供应商实现了两位数的增长;而锁定其它领域的供应商的销售收入持平或持续下降。

     
  表1:前10大的全球有线通信半导体器件供应商排名 (以销售收入排名,单位:百万美元)
 
  高增长组的领导者再次属于第一名供应商Broadcom。Broadcom持续以两位数的增长领跑2005年的有线通信半导体市场,销售收入为11亿美元,比2004年的9.01亿美元增长了26.7%,在市场排名前10位的供应商中增长率最高。在高速增长的有线通信领域,该公司的销售大幅度增长,事实上2005年期间VOIP、ADSL和千兆以太网的销售收入翻了一番。

  在宽带前线,Broadcom牢固树立了在整个DSL市场中名列三甲的地位,2005年销售增长71%。Conexant Systems公司以32%的市场占有率,在2005年期间保持了在ADSL芯片市场占有率的第一名,TI以23%、Broadcom以17%的市场占有率名列其后。在ADSL市场的领导者当中,只有Broadcom和英飞凌比上年的增长超过两位数。英飞凌在ADSL基础设施芯片的销售收入增长27%,使其在该领域排名第三位。

  在2005年前十大有线通信半导体供应商中,TI的销售收入从2004年的6.08亿美元增长到7.5亿美元,销售增长23.4%,是增长率第二大的公司;这种强劲的表现,与英特尔公司及英飞凌科技公司的走弱有关,使TI从2004年排名第四上升为市场排名第二位。

  TI在2005年锁定ADSL用户终端设备(CPE)芯片,使其在整个有线通信的增长持续火爆,并超越Conexant 和Broadcom,占据ADSL CPE市场第一的位置。该公司还挺进VoIP市场,在该领域的市场占有率从2004年的32%上升到2005年的38%。

  在2005年有线芯片市场中大幅度增长的其他芯片供应商包括:

  瑞昱半导体公司,其2005年以太网IC销售增长68%;

  Marvell,其以太网销售收入扩张了17%;

  Legerity,用户线接口IC(SLIC)的销售增长为14%;

  Ikanos,VDSL芯片销售增长42%;

  在2005年10大排名有线通信半导体供应商中,销售收入下滑最大的是英特尔公司,从2004年的8.67亿美元下降到2005年的5.87亿美元,降幅达32.3%。几乎所有的损失都来自英特尔公司的有线通信ASSP产品线,它在2005年的销售下降了2.75亿美元。

  在2005年表现不佳的其它供应商是因为他们没有对增长的那部分市场给予足够重视,其中有传统的有线通信领导者Agere Systems公司和STMicroelectronics公司,降幅分别达到6.3%和18.2%。

  对于芯片供应商来说,2005年的教训是寻求宽带接入的机会,包括:VoIP、ADSL和深度包处理。然而,对以太网市场陌生的供应商正在小心地进入,领导者Broadcom、Marvell和英特尔不会心甘情愿地放弃该市场。

  (作者:Steve Rag 来源:电子工程专辑)


欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:
IBM,RPI,以及纽约州政府将合资1亿美金兴建纳米计算中心
简介:
据Semiconductor Reporter网站消息,Rensselaer工业技术研究院5月10日宣布将与IBM和纽约州政府合资兴建纳米技术计算机中心。该中心将于未来5年内总投资1亿美金。 同时Candence与AMD也将在该中心内与IBM和Rensselaer合作进行模拟和模型方面的开发。这项工作将作为IBM在Albany纳米技术中心的补充。 该中心被命名为纳米技术创新计算中心(Computational Center for nanotechnology Innovations, CCNI),将主要从事纳米材料、器件和系统领域缩减成本和研发时间的研究。建成后将位列全球前十大......

芯片可“自愈”?美国高校携手进行创新芯片研究
英特尔、美光发力4GbNAND闪存技术,50纳米样片问世
Tundra完成对Silicon Logic Engineering的收购
革新并紧随市场,不断演进的HDMI迎合最新音视频需求
上广电与Cadence合资 液晶链伸至芯片
英特尔AMD大打价格战 渠道库存堆积叫苦不迭
天津中环半导体“超快恢复高压硅堆”市场占有率世界第一
富士康将进军液晶电视市场 挖角友达光电
美材料公司称首款45纳米IC07年将面市
 
下一个:[半导体]面向移动设备,NEC推出尺寸极小的功率MOSFET
简介:
近日,NEC推出尺寸极小的低压MOSFET μPA2350和μPA2351功率MOSFET,与业界传统8引脚TSSOP双N沟道器件相比,其尺寸减小了86%。该器件大小仅为1.62mm×1.62mm×0.48mm,可以缩小锂离子电池块的尺寸,适合手机、数码相机和其它移动设备的小型化发展趋势。 这两款器件采用该公司第四代UMOS工艺技术和板载芯片封装技术,开路电阻分别为28毫欧(μPA2350)和32毫欧(μPA2351),可以延长电池寿命。这两款器件符合RoHS规范,全......
 

上一个:[新闻热点]东芝公布第一财季财报,实现利润3490万美元

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:203毫秒