Crolles2 联盟成员意法半导体（NYSE：STM）、飞利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 与飞思卡尔（NYSE：FSL, FSL.B）就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。

作为Crolles2 联盟工作的一部分,三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需要的日益复杂的芯片的上市时间。

三家联盟合作伙伴计划在多个地点建立设计库和知识产权合作伙伴关系（LIPP）,可能的地点包括法国的格勒诺布尔、荷兰的爱因霍温、美国的德克萨斯州奥斯汀市以及印度的班加罗尔和诺依达,总部将设在爱因霍温。知识产权合作伙伴关系(LIPP)将提供和支持高价值、可重复利用的SoC IP模块,以供联盟合作伙伴在其65nm CMOS节点以上的系统设计中使用。共同开发这些需要大量设计的标准IP模块意味着每个Crolles2联盟成员在为客户提供高级SoC时可以专注于各自的系统级功能。利用Crolles2联盟合作伙伴的SoC解决方案可以更早实现更先进的多媒体和通信功能,因此消费者能够从中受益。

作为Crolles2联盟联合技术开发合作的一部分,三家企业已经在共享通用的设计规则和基础数据库。这次达成的初步协议旨在将这一合作扩展到SoC IP模块和重复利用的方法方面。

“如何缩小设计差距是半导体行业面临的最大挑战之一。这一初步协议代表业界在突破设计瓶颈方面迈出了重要一步,”新任命的知识产权合作伙伴关系联盟总经理、原飞利浦半导体IP重利用技术部总经理Bart De Loore说。“主要的几家半导体厂家同意共享专有的SoC IP模块,这在业界还是第一次。这一行动旨在帮助联盟合作伙伴通过采用先进CMOS工艺技术,以前所未有的速度首次推出复杂片上系统。”  
 
新成立的联盟机构的成员最初将从联盟企业中抽调。第一批进行的部分项目将包括针对联盟65nm CMOS工艺的高级I/O接口标准可重利用IP模块、通用模拟IP模块、嵌入式处理器和SoC基础结构IP。

在SoC架构和IP重利用方面,知识产权合作伙伴关系联盟还将协调联盟合作伙伴参加业界标准化活动,如基于工具流的封装结构、集成和IP重用联盟（SPIRIT）、开放式系统C 计划 (OSCI)和虚拟插座接口联盟（VSIA）。