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XILINX与联华将代工关系扩展至65NM

发布时间:2005年12月18日 点击次数:84
来源:电子产品世界   作者:
 
65nm 原型晶圆目前正在联华电子的 300mm 晶圆工厂进行生产

赛灵思公司与联华电子近日宣布将其长期战略合作关系扩展至包括 65nm 及更精密工艺的技术开发。为了准备制造下一代赛灵思 FPGA,双方通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的 300mm 加工厂制造出 65nm 原型晶圆,其中包括实际可编程逻辑电路。此外,两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。
十多年以来,赛灵思一直依靠联华电子作为其可编程芯片大批量生产的首要制造商,包括最近的 90nm 芯片。以累计销售收入计算,在90nm 晶圆总发货量方面,联华电子在所有代工厂中独占鳌头,赛灵思则供应了世界上70% 以上的90nm FPGA 。总共有四个 90nm FPGA 系列和 28 种器件由 联华电子制造,其中包括 VirtexTM-4、SpartanTM-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。 
“联华电子与赛灵思一起引领了几代工艺。我们希望将这一领先地位扩展到 65nm 及更精密工艺上,”赛灵思公司董事会主席、总裁兼首席执行官 Wim Roelandts 说。“通过与联华电子共同积极向更精密工艺技术发展,赛灵思将继续为客户提供全球成本最低、性能最高的FPGA。自 2003 年推出全球第一款 90nm FPGA 以来,我们已经在 联华电子的 12A 代工厂取得了许多在技术和成品率上的突破。我们在65nm 工艺上取得的早期成果,预示着我们将进一步取得成功,该工艺将最初用于我们的高性能 Virtex 系列。”
“联华电子与赛灵思有着长期的合作关系,这一合作关系着重围绕通过保持技术领先最大程度地提高两家公司的竞争力,” 联华电子执行长胡国强说。“我们在 90nm 工艺上获得的双赢是双方长期合作史上的最新一章。得益于我们与诸如赛灵思这样的技术领导者建立的战略合作关系,联华电子目前在 90nm 晶圆发货量上处于领先地位。我们认为这是联华电子在90nm工艺方面成熟和准备就绪的强有力的标志。同时,我们在 65nm 及更精密工艺技术的开发中取得了良好进展,而赛灵思在我们的开发努力中扮演了重要角色。 ”
赛灵思与联华电子在 90nm 技术开发上的及早投入使双方在 2003 年便推出了全球第一条90nm FPGA 产品线。赛灵思一直是全球 300mm 晶圆采购数量最高的公司之一。为保持领先优势和满足客户对其广受欢迎的 FPGA 产品的需求,赛灵思将继续执行多代工源的策略。

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