国际半导体产能统计协会(SICAS)公布最新统计数据称，今年七月至九月期间，全球微芯片工厂的产能利用率连续二个季度出现了增长。

　　国际半导体产能统计协会由全球超过四十个芯片制造商组成，其中包括英特尔公司、三星电子公司和德州仪器公司等三个最大的芯片厂商。今年7月份至9月份全球微芯片工厂的产能利用率已经达到90.1，4月份至6月份的产能利用率为89.1，1月份至3月份的产能利用率仅为84.8，产能利用率数据显示全球芯片行业正在稳定复苏。通常产能利用率高于90%时，芯片制造商将开始考虑扩展新的厂房。

　　国际半导体产能统计协会指出，今年第三季度全球集成电路的产能已经达到每周158万片初制晶圆(wafer start)，今年第二季度全球集成电路的产能为每周153万片。实际初制晶圆的产能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圆为142万片，第二季度每周需求为136万片。

　　市场调研机构 Macquarie 证券分析师Yoshihiro Shimada说:“全球最先进芯片工厂的设备挖掘了全部产能，设备利用率已经到了最高限度，这些数据表明半导体行业的投资正在复苏”。

　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)上月表示，今年全球半导体微芯片需求估计将增长6%，明年的增长幅度将达到8%。