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Ramtron首款4M FRAM瞄准便携应用,TI DSP有望推波助澜 |
| 发布时间:2007年3月16日 点击次数:83 |
| 来源:中电网 作者: |
这两家公司表示,上述产品发布和联合开发计划的宣布,不仅把FRAM推向了便携系统等新市场,而且证明该技术具有一定的可缩放性。Ramtron公司的首席执行官William Staunton III表示:“(与德州仪器之间的)协议标志着高密度FRAM产品在商品化道路上实现了重大飞跃。”虽然FRAM已展现应用前景,但缩放与制造问题一直在限制其采用较小密度和0.35微米工艺。 但分析师认为,4-Mbit FRAM的推出时间晚了一点。“这确实是一个里程碑,但晚于他们最初的计划。”IC Insights Inc.的分析师Robert Lineback表示。“关键是FRAM能否最终被嵌入到德州仪器的DSP之中。” 德州仪器暗示,它将来可能面向嵌入应用销售FRAM。 FRAM的特点与RAM一致,但它象ROM技术一样是非易失性的。FRAM在RAM与ROM之间架起了桥梁,并形成了Ramtron公司所说的非易失性RAM。 Ramtron的声明显示该公司的策略有所改变。以前,它的FRAM产品由富士通独家为其代工生产。富士通将继续为Ramtron生产1-Mbit和密度更低的FRAM。 但在一个潜在的大市场中,Ramtron仍然是一家小厂商。该公司公布2006年第四季度实现销售额950万美元,比上年同期增长6%。持续经营业务的亏损为18万美元,上年同期为亏损13.1万美元。2006年销售额增长18%,持续经营业务的获利为45.7万美元,上年为亏损260万美元。 该公司预测2007年FRAM销售额将增长27~32%。 Ramtron公司FM22L16的工程样品现已供货。计划在第三季度开始限量生产,在第四季度全面量产。该产品采用44引脚的TSOP-II封装。批量为10,000个时,单价为19美元。(国际电子商情) |
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