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赛普拉斯推出低功耗高速USB2.0控制器

发布时间:2005年11月3日 点击次数:107
来源:电子产品世界   作者:
 
  赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日推出高速USB2.0可编程微控制器——EZ-USB FX2LP。该控制器采用56焊球VFGBA(非常细间距球栅阵列)封装,占板面积仅为5mm×5mm,焊球间距为0.5mm。EZ-USB FX2LP凭借其小封装以、低功耗的特点,可为客户提供在小型化电池供电应用中实现高速USB的理想解决方案,如移动电话、PMP、PDA和网络摄像机等。 

  该公司称,与其他同类产品相比,该产品的动态和待机功耗下降了近50%。因此,采用这款控制器的外设便可从USB总线获得工作电源,而且低待机电流使便携式USB应用能够显著地延长电池的使用寿命。此外,同类竞争解决方案的电流消耗通常为80-110毫安,而EZ-USB FX2LP的典型电流消耗(Icc)仅为50毫安。因此,外设计算功耗将会远远低于100毫安的USB-IF总线电源规范,从而为实现更多功能提供了充足的功率余量。 

  EZ-USB FX2LP是一款全集成化外设控制器,它包括一个8051微处理器、一个串行接口引擎、一个高速USB2.0收发器、片内RAM和FIFO,以及一个通用可编程接口。其独特架构可处理所有的基本USB功能,从而使得主机系统的微处理器能够集中于专用功能的处理,并确保持续稳定的高性能数据传输速率。EZ-USB FX2LP解决方案具有480Mbps的数据速率、16kbyte的片内存储器以及多达40个可编程I/O。 

  目前,EZ-USB FX2LP(CY7C68013A-56BAXC/CY7C68014A-56BAXC)已通过USB-IF规格认证并投产,单价为2.95美元,CY3684 EZ-USB FX2LP开发套件定价为495美元。另外,除了56焊球VFBGA封装之外,还可采用100引脚和128引脚TQFP以及56引脚QFN和SSOP封装。 

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