2005 年 9 月 23 日,中国,北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的闪存厂商 Spansion LLC 公司与先进无线解决方案领先开发商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布,开发出一种创新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网 (WLAN) 双模手机的尺寸。该封装解决方案将 Atheros 移动射频芯片 (Radio-on-Chip for Mobile,  ROCm™) 802.11a/g 和 802.11g 解决方案,与 Spansion™ MirrorBit™ 闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务,如网络语音 (VoIP) 和 WLAN 数据连接性,以便快速下载诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。 

作为一种创新的半导体封装方法,堆叠封装 (PoP) 解决方案是把系统组件垂直堆叠起来,从而节省占板空间,减少引脚数量,简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装 (System-in-Package, SIP), PoP 将使手机提供商提高灵活性。新的基于 Atheros 和 Spansion 器件的 PoP 解决方案,将把 WLAN 射频和基带功能与大部分手机最终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来,占板面积仅 160 mm2相比之下。采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有  800 mm2。  

    “连接性和内容将推动下一代手机的市场需求,”Spansion 公司无线解决方案部高级副总裁兼总经理 Amir Mashkoori 说,“随着手机制造商需要更多的资金来支持新功能,以及 Wi-Fi 为消费者提供手机接入和下载富内容和应用程序所需的带宽,Atheros 和 Spansion 为该理想解决方案做出了自己的贡献。通过合作,我们希望两家公司都能在实现蜂窝和 Wi-Fi 融合的过程中担负起重要角色。”
Spansion 提供一个尺寸为 12×12 mm 的封装,这是一个128 球形引脚、 0.65 mm 引脚中心距、集成了多达五个不同存储器芯片的解决方案。它堆叠在一个 Atheros 封装上,这个封装尺寸也是 12×12 mm,是一款 376 球形引脚、0.5 mm 引脚中心距的 ROCm 802.11a/g 与 802.11g（AR6001 系列）移动 WLAN 芯片。

“我们向低功耗、低成本和小占板面积前进的动力是要在更多的手持设备,如双模手机中,实现高性能 WLAN 技术,”Atheros 公司总裁兼首席执行官 Craig Barratt 说。“我们很高兴与 Spansion 合作,充分利用它们在开发先进封装解决方案方面的技术专长和在手机及手持设备市场中的成功。我们将共同提供一种创新的解决方案,将 WLAN 能力集成到新的、更小的手机中,以获得更好的性能和成本节省。”
    
Atheros ROCm™ 平台
Atheros ROCm 解决方案采用自动省电模式 和极低功耗睡眼模式,将功耗降至最低。ROCm 还可在不唤醒主机系统处理器的情况下处理信标、多点传送和广播包,从而进一步降低功耗和提高电池寿命。