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Semtech推出新ESD保护器件采用超小型封装

发布时间:2005年10月14日 点击次数:115
来源:电子产品世界   作者:
 

Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。 

  3324P为低电压四线ESD保护器件,可用于连接器附近,从而简化了电路板布线设计。该器件替代了4个分立元件,如多层变阻器,并采用了Semtech专利的EPD TVS工艺技术,具有真正的3.3V工作电压。该产品适用于蜂窝电话、数码相机、笔记本电脑及其它便携式设备中IC的ESD保护应用,其底部具有大的接地引脚可降低寄生电感,典型电容值小于30pF。 

  μClamp 3324P的EFT保护符合IEC 61000-4-4标准,ESD保护符合IEC 61000-4-2标准(±8kV接触放电以及±15kV气隙放电)。


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