Tundra 半导体公司是系统互连产品的领导厂商,该公司于今日公布了 2006 财年第一个季度（截至 2005 年 7 月 31 日止）的财务状况。 

2006 财年第 1 季度财务状况：   

   2006 财年第 1 季度收入为 1820 万加元（较上个季度增长 6%,但同比 2005 财年第 1 季度下降 20%）  
    预计收益为 180 万加元（比 2005 财年第 4 季度的 140 万加元高,但同比 2005 财年第 1 季度的预计收益 380 万加元低）  
    预计每股的摊薄收益为 0.09 加元（比 2005 财年第 4 季度的预计每股摊薄收益 0.07 加元高,但比 2005 财年第 1 季度的预计每股摊薄收益 0.19 加元低）  
    2006 财年第 1 季度的 GAAP 收益为 100 万加元或每股的摊薄收益 0.05 加元（比 2005 财年第 4 季度的 64.1 万加元或每股摊薄收益 0.03 加元高） 
     
    “对本季度的业绩以及持续收入增长的利润和稳固的收益成绩,我们感到满意,”Tundra 公司总裁兼首席执行官吉姆•洛希 (Jim Roche) 说道,“对于我们近期启动的新产品,客户的利益和早期收入轨迹也使我们深受鼓舞。这些新产品表明我们的发展规划定位准确,完全能够达到我们长期的增长目标。”  
     
“本季度的收入高于原计划,同时,利润也如预期那样保持稳定,”Tundra 公司首席财务官诺曼•帕克特 (Norm Paquette) 说道,“我们将继续提供可靠的收益,平衡投资损益以推动长期增长;同时利用财务规则来达到我们的短期承诺。” 
     
    2006 年第 2 季度指导方针：  
      
    收入将继续稳定在 1700 到 1850 万加元之间。  
    每股预计摊薄收益将在 0.07 到 0.10 加元之间。  
    毛利润将保持在 60% 多一点 


新产品 
Tundra 在三月份发布了 Tsi108ä,随后又发布了其主桥系列中适用于 PowerPCâ 的新品 Tsi108Aä。Tsi108A 是一款先进的主桥产品,采用的技术正在申请专利,提供了具有电源管理的多处理器支持,以及诸如扩频时钟发生器和 DDR2 内存支持等集成功能。它是 Freescale MPC74xx 和 IBM PPC 750xx PowerPC 处理器最理想的配套芯片。拥有十余年的 PowerPC 投资和专业技术,Tundra 目前的主桥产品可提供业界领先的系统性能、系统成本、系统功耗和信号完整性,广泛应用于通信、普适计算、军事和工业自动化领域。六月份,Tundra 宣布了关于支持基于 PowerPC 处理器设计的新一代主桥的发展规划和构想,进一步巩固了其领导地位。 
Tundra 还在本季度宣布了向市场提供业界领先的 PCI/X-至-VMEbus 桥片 Tsi148ä,该桥片具备完全适用于工业环境的温度额定值。随着具备工业用温度额定值的 Tsi148 面世,Tundra 的客户就能够在军事和通信应用中挑战高热环境,在更高的环境温度下进行系统验证。Tundra 不断地向客户和合作伙伴兑现其承诺,表明其对 VMEbus 桥产品线的投资决心。Tsi148 系列的该款新产品进一步巩固了 Tundra 作为 VME 系统互连领先供应商的领导地位。对于 Tundra Universeä II（领先的 VMEbus 桥片,适用于嵌入式系统客户）来说,Tsi148 是成功的新一代产品。 

2005 年,RAPIDIO 技术及体系获得发展动力 
Tundra 是首家将串行 RapidIO 交换机推向市场的厂商,并将继续在 RapidIOâ 标准的发展中发挥领导能力。RapidIO 是先进的嵌入式系统串行互连标准,受到业界领先厂商的广泛支持,如：Lucent、Freescale、Alcatel、AMCC、EMC 公司以及 Ericsson。  

RapidIO 技术成功的关键因素就在于 RapidIO 技术体系的广度和深度,确保 RapidIO 标准始终满足嵌入式市场的共同需求。在本季度,Tundra 宣布了 Tundra 串行 RapidIO 开发平台的上市 - RapidIO 技术体系领域中这类产品的第一家。Tundra 秉承为客户提供多样化设计支持工具的宗旨,与 Silicon Turnkey Express (STx) 合作推出了参考设计平台,该平台使用的是 Tsi568Aä 串行 RapidIO 交换机。这一开发平台结合了 Tundra RapidIO 系统互连产品家族中的其他简单易用设计的支持工具, 
它所提供的灵活性和快速原型设计功能有助于提高下一代系统的设计速度。 

增长策略的动力 
Tundra 最近宣布任命雷•布吉斯博士 (Mr. Ray Burgess) 担任策略及市场副总裁职位。这一角色的工作重点就在于推动公司的成长策略并对 Tundra 进行定位,使公司在目标市场上不断地取得成功。布吉斯博士的上任,带来了他在半导体行业超过 24 年的先进经验,其中包括策略设计、营销和总务管理。走马上任之前,他在 Freescale Semiconductor 公司担任策略、营销和通信的资深副总裁,帮助该公司在 2004 年成功通过了 Initial Public Offering (IPO)。