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Spansion LLC提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品 |
| 发布时间:2005年10月1日 点击次数:116 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布,它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品,这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装,从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样,手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下,满足用户对先进功能不断增长的需求。 |
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