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日本电子巨头日立、东芝、松下、NEC和Renesas科技等五家公司正在进行谈判以建立一个生产芯片的合资企业,与台积电和台联电展开竞争。
据台湾地区媒体台北时报网站报道,日本最大的电子厂商日立公司的总裁Etsuhiko Shoyama称,日立正在与东芝等公司进行谈判,以组建一个按订单生产芯片的合资企业。他说,我们正在进行谈判,但是,到目前为止还没有做出任何决定。东芝发言人Keisuke Ohmori不愿意对这个消息发表评论。
日本经济新闻9月10日早些时候报道称,这个合资企业将投资3000亿日元（27亿美元）建设一个工厂。这个工厂将在2007年投入生产。但是,这篇报道没有披露这个消息的来源。
松下在东京的发言人Akira Kadota表示,虽然我们正在与业内的其它公司就一些问题进行磋商,但是,我们并没有考虑建立这种合资企业的计划。NEC电子发言人Sophie Yamamoto表示,NEC没有参与这种谈判。Renesas公司发言人不愿意对此消息发表评论。
日本经济产业省下属的机械行业促进会在一份文件中称,投资30亿美元是必要的。要销售定制的芯片至少要投资50亿美元才能够收回投资。此外,日本东京的Shinko证券公司的芯片分析师Yoshihide Ohtake发表评论说,由于消费电子产品越来越复杂,几家公司联合在一起是一个好主意。但是,3000亿日元的投资还不足以让这个工厂盈利。
日本芯片厂商由于无法在成本上展开竞争,已经输给了亚洲的其它竞争对手。台积电目前是全球最大的芯片代工厂商,台联电是第二大芯片代工厂商。新加坡的特许半导体是第三大芯片代工厂商。特许半导体发言人Maggie Tan不愿意对日立的这个计划发表评论。
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