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第八届中关村电脑节今日开幕 |
| 发布时间:2005年9月23日 点击次数:76 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
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[新闻热点] 相关文章: 东芝目标:05年底全部实现无铅简介:
作为实现向无铅化制造转换计划的一部分,美国东芝电子元器件公司(Toshiba America Electronic Components Inc.)已经宣布其储存产品无铅的计划,范围涵盖设计、工程部门和世界范围的电子元器件经销商。 2003年,东芝公司已经实现其计划的第一阶段:提供储存产品的无铅版本。目前他们已经开始下一阶段:同客户合作,逐渐将所有储存产品的运输实现无铅化,该计划将于今年年底实现。 另外,东芝采用锡-银(Sn-Ag)和锡-铜(Sn-Cu)合金来作为无铅替代材料,用于芯片封装。(EM China)...... 行业观察:PCB设备民族品牌待发展
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