中国IP联盟由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、Tensilica、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等家单位发起。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商、世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。

　　根据Datequest最近的统计数据表明,2005年全球系统级芯片(SoC)设计的80％都是采用以IP为主的预定制模块,而2003年这一比例是50％,IP已经成为未来主流芯片设计的核心构件。对于刚刚起步的中国大陆IC设计业,利用商业化IP来设计大规模的复杂系统也被看成是中国芯片设计业实现跨越式发展的一种机遇。然而迄今为止,中国本土的设计公司还没有推出一款有杰出市场表现的SOC产品。对此,中

　　Tensilca表示将在行业主管部门的业务指导和监督管理下,与联盟伙伴一起推动中国集成电路企业的合作和发展,在规范IP设计、推广IP标准、IP保护机制、IP重用技术的同时,形成“IP共享池”,在促进IP供应商和SoC设计企业间的技术交流和合作,提高企业IP/SoC设计的技术水平和创新能力的同时,通过建立并推广我国的IP核标准,形成一定的IP核交易规范、IP核保护规范,促进我国的IP核交易。Tensilica亚太区技术支持经理曾友仁先生于23日出席了联盟签字仪式。