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茂德台积电赴大陆投资申请升为0.18微米 |
| 发布时间:2007年3月3日 点击次数:80 |
| 来源:搜狐IT消息 作者: |
台湾媒体引述政府官员的话说,目前两家公司的申请正在等待政府各相关部门的审批。 众所周知的是,去年年底,台湾行政机构放宽了半导体行业赴大陆投资的相关技术限制,其中批准半导体厂商将8英寸晶圆、0.18微米线宽的工艺输往大陆。 值得一提的是,茂德科技的8英寸芯片厂项目将落户西部的重庆,茂德将把台湾的设备搬迁到重庆。另外,之前重庆工厂的工艺是0.25微米。分析人士认为,如果台湾行政机构批准茂德科技最新提出的申请,重庆8英寸芯片厂将会使用更为先进的0.18微米工艺。 在台积电方面,据报道,该公司将会把上海松江芯片厂的工艺从0.25微米升级为0.18微米。 |
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